極小超ハイエンドカードRADEON R9 NANO！4Kゲーミング対応コンパクトで高性能！Mini-ITXと相性抜群のスペックとTDP！
AMDが「Fiji」世代のGPUを搭載した6インチというコンパクトサイズの
グラフィックボード「RADEON R9 NANO」を発表しました。
6インチ(約15cm)と非常に短いグラフィックスカードでハイエンド級の性能を誇ります。
既に発売されている「R9 Fury X」と同じ28nmプロセスの次世代GPU「Fiji」のチップを採用しています。
「Fiji」は従来のハイエンドGPUよりも1.3倍ほどの大きさがあるチップで、
シェーダ(Radeon Core)数だと3456基になるほどのパワーを備えています。
HBMによる広帯域メモリが利用できるのでGPUの性能を格段に引き上げることが可能です。
Mini-ITXなどミニケースに搭載できるコンパクトサイズ
「RADEON R9 NANO」の特徴で一番注目したいのはやはりコンパクトなのに超高性能という点です。
GPUのチップ状にメモリを実装するHBMの技術を採用し、
Fijiでは基板上のメモリ実装スペースが不要になっており、グラフィックボード全体の容積をカットできる仕組みになっています。
R9 NANOの場合、この機構のおかげでわずか6インチという短さを実現しました。
さらに6.7インチ四方のMini-ITXマザーボードに収まる長さであることから、
これまで高性能グラフィックボードの取付けが困難だったミニケースに搭載することが可能になりました。
つまり小型のタワーでも、ハイエンドゲーミングマシンを組むことができるということですね。
RADEON R9 NANOのTDPと排熱量は？
しかし例え、ミニタワーのような小型のケースで取り付けられるからと言って、
内部スペースをかなり消費してしまうので、パソコンそのものの排熱性を損なう恐れがあります。
特に最近のハイエンドグラフィックボードとなると、TDPが200Wを超えるものも多く、
十分な冷却性能がないとケース内部の熱が籠り、パソコンの動作が不安定になったり、最悪故障してしまうという心配もあります。
一方で、同社製品の「Fury X」のTDP275Wから175Wまでに引き下げられており、
R9 290Xよりも温度が20℃低い75℃までに抑えられているほど、排熱量は少なくなっています。
TDPがここまで抑えられれている理由は、定電圧で動作する部品を採用したことにより、
消費電力の大幅なカットを実現しています。
なので、Mini-ITX構成の小型ケースでの自作にも強いグラフィックボードとなるわけです。
もちろん冷却性能はある程度は必要になってきますが、消費電力が少ない分、排熱量も他の同等性能のグラフィックボードと比べ格段に少ないみたいなので、安心ですね。
4Kゲーム対応の高性能スペックなハイエンドグラフィックボード
ここまで、RADEON R9 NANOのコンパクトさについて触れてきましたが、
こちらのグラフィックボードはハイエンドさながらのパフォーマンスも見事に実現しちゃっています。
まずはこれほど小さいにも関わらず、4Kゲームの映像出力にも対応しています。
RADEON R9 290Xと比較した場合、全体的な性能は約30%向上し、消費電力は約30%カット。
消費電力あたりの性能も最大2倍になっていることから、パフォーマンスも格段に上昇していることがわかります。
また、NVIDIAのGeForce GTX 970と比較して、ゲームの動作性能が30%高いそうです。
エンジンの最大クロックが1,050MHzから1,000MHzに下がったが、
それ以外の性能はFury Xの仕様とほぼ共通で、シェーダー数は4,096基と高いです。
インターフェースはHDMI 1.4 x1、DisplayPort 1.2 x3、補助電源コネクタは8ピンx1となっています。
4,096bit接続1GHz駆動のHBMを4GBも搭載しており、ゲーミングとしての性能は十分に満たしています。
動作クロックを抑えつつも高い転送レートを実現したグラフィックボードです。
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